产品描述
技术资料
■级别:工业级
■封装形式:塑料封装
■引线:轴向引线
■极性:色环指示负极
■高温焊接保证:260±5℃≯10秒,
焊接部位距管体10mm以上,引线拉力2.3千克
产品标准
GB/T 4589.1-2006
《半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范》
Q/FT TRV0001-2017《高压硅堆》
参数值和特性
除非另有规定,环境温度均为25℃。
本站中所有产品及新闻等图片,均属北京市天润中电高压电子有限公司所有,未经许可擅自抄袭、复制、修改或转载,