产品型号：WHL3—30M01Y
硅堆是把几个二极管组成的整流电路一起封装在树脂中，形成的整流电路，是高压整流中将交流变成直流必不可少的原件。检测时，可通过分别测量"+”极与两个"一”极、”一”极与两个“一”之间各整流二极管的正、反向电阻值(与普通二极管的测量方法相同)是否正常，即可判断该全桥是否损坏。若测得全桥内某只二极管的正、反向电阻值均为0或均为无穷大，则可判断该二极管已击穿或开路损坏。
高压硅堆的检测高压硅堆内部是由多只高压整流二极管(硅粒)串联组成，检测时，可用万用表的Rxlok挡测显其正、反向电阻值。正常的高压硅堆的正向电阻值大于200kf,反向电阻值为无穷大。若测得其正、反向均有-定电阻值，则说明该高压硅堆已被击穿损坏。
肖特基二极管的检测二端肖特基二极管可以用万用表RI挡测量。正常时，其正向电阻值(黑表笔接正极为2.5-3.5Q，反向电阻值为无穷大。若测得正、反向电阻值均为无穷大或均接近O，则说明该二极管已开路或击穿损坏。
硅堆特点:
1、低反向漏电流，瞬态10ms正向浪涌电流保护；
2、耐冲击电压，具有雪崩电压击穿保护特性；
3、高耐热性能，PN结点温度范围高达125℃—+175℃；
4、可选先进的高温钝化芯片封装技术；
5、优良的持续放电性；
6、工艺环保，符合国际标准；
7、严格执行ISO9001国际质量管理体系把控产品品质；
8、新型模塑封装技术，确保产品的耐潮湿性能，可承受严酷恶劣的使用环境；
9、亦可根据需要设计定制客户的专属产品；
技术资料
■级别：工业级
■封装形式：塑料封装
■引线：轴向引线
■极性：色环指示负极
■高温焊接保证：260±5℃≯10秒，
焊接部位距管体10mm以上，引线拉力2.3千克
产品标准
GB/T 4589.1-2006
《半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范》
Q/FT TRV0001-2017《高压硅堆》
参数值和特性
除非另有规定，环境温度均为25℃。
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