产品型号:表面贴装高压二极管DC125
技术资料
■级别:工业级
■封装形式:塑料封装
■引线:轴向引线
■极性:色环指示负极
■高温焊接保证:260±5℃≯10秒,
焊接部位距管体10mm以上,引线拉力2.3千克
产品标准
GB/T 4589.1-2006
《半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范》
Q/FT TRV0001-2017《高压硅堆》
参数值和特性
除非另有规定,环境温度均为25℃。
目前大量使用的小电流表面贴装高压二极管,其封装形式为轴向引线玻璃封装,安装体 积大、重量大、引线阻抗大,导致整机的体积增大、可靠性降低,已经不适合高精尖武器装 备系统的高密度、高性能、高可靠要求。表面贴装小电流肖特基二极管是W金属娃化物巧曰 MoSi2)为正极,W N型半导体为负极,利用二者接触面上形成的势垒制成的金属娃化物一 娃接触半导体器件。器件忍片势垒是采用金属娃化物一娃接触的肖特基势垒,提高了器件 的正向特性;同时忍片采用保护环和多层金属化结构,提高了器件的反向耐压反向特性和 抗热疲劳性能。表面贴装玻封小电流肖特基二极管系列具有正向压降低、反向恢复快、体积 小、重量轻、效率高等特点,主要作为开关、整流二极管用于开关电源、高频整流等电路中, 产品的性能直接影响到主电源系统的运行速度及工作效率,对于提高整机的性能及优化系 统设计等方面起到至关重要的作用,产品可广泛应用于计算机、雷达、通讯发射机、航天飞 行器、仪器仪表等方面。
目前,表面贴装高压二极管的忍片与引出端的连接方式为压接,即利用外力巧曰弹 片的形变压力,玻璃高溫形变的收缩力)实现忍片与引出端的接卸机械接触,运种连接方式 可靠性低,不能满足长期可靠性的要求。
封装成表面贴装高压二极管的发光二极管。为了把发光二极管安装到电路板上,需要把发光二极管封装成标准的形状,一般有直插式的和表面贴装的两种。
直插式的以前会见的比较多,是一个灯泡下面有两个引脚,把引脚穿过电路板上的通孔,然后焊接到另一面就可以连上电路;但是直插式的焊盘要求比较大,安装密度不高。
现在比较流行的表面贴装高压二极管的安装技术,只要在电路板表面装两个焊盘,不用打孔,器件的背面有焊接位置,直接对齐就可以焊接,大大缩小了需要的电路板面积,而且可以双面布置器件。因为形状是个长方形的片片,所以习惯上也管这种封装的器件叫贴片元件。
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