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产品型号:高频高压二极管UGF5010

所属分类轴向引线特高频高压二极管
概要信息
高频高压二极管在长期稳定工作时,允许通过的最大正向平均电流。因为电流通过PN结要引起管子发热,电流太大,发热量超过限度,就会使PN结烧坏,所以在实际应用时工作电流通常小于IFM。
产品描述

  高频高压二极管主要用于开关、检波、调制、解调及混频等非线性变换电路中。
  高频高压二极管的主要参数
  1)最大整流电流IFM
  高频高压二极管在长期稳定工作时,允许通过的最大正向平均电流。因为电流通过PN结要引起管子发热,电流太大,发热量超过限度,就会使PN结烧坏,所以在实际应用时工作电流通常小于IFM。
  2)最大可重复峰值反向电压VRRM
  指所能重复施加的反向最高峰值电压,通常是反向击穿电压VBR的一半。击穿时,反向电流剧增,二极管的单向导电性被破坏,甚至因过热而烧坏。
  3)反向恢复时间Trr
  高频高压二极管当工作电压从正向电压变成反向电压时,电流不能瞬时截止,需延迟一段时间,延迟的时间就是反向恢复时间。Trr直接影响二极管的开关速度,在高频开关状态时,通常此值越小越好。大功率开关管工作在高频开关状态时,此项指标至为重要,Trr越小管子升温越小,效率越高。
  4)结电容CJ
  PN结高频等效电路,其中r表示结电阻,CJ表示结电容,包括势垒电容和扩散电容的总效果,它的大小除了与本身结构和工艺有关外,还与外加电压有关。当PN结处于正向偏置时,r为正向电阻,其数值很小,结电容较大(主要决定于扩散电容CD)。当PN结处于反向偏置时,r为反向电阻,其数值较大,结电容较小 (主要决定于势垒电容CB) 。
  5)正向电压降VF
  高频高压二极管通过额定正向电流时,在两极间所产生的电压降。通常硅材料的二极管VF大于1V,锗材料、肖特基二极管为0.5V左右。
  6)反向电流IR
  指管子击穿时的反向电流,其值愈小,则管子的单向导电性愈好。反向电流IR与温度有密切联系,温度越高,反向电流IR会急剧增加,所以在使用二极管时要注意温度的影响。
  一般半导体器件手册中都给出不同型号管子的参数,这是正确使用二极管的依据。在高频应用场合,要注意不要超过最大整流电流和最高反向工作电压的同时,还应特别注意二极管的最高工作频率(通常由反向恢复时间Trr和结电容CJ决定),否则电路工作不正常或者管子升温严重,影响可靠性。

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特高频高压二极管

 

产品型号: UGF5010

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产品参数:
电压: 10KV
电流: 50mA

恢复时间:trr≤50nS

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技术资料                                 

■级别:工业级                                  

■封装形式:塑料封装                           

■引线:轴向引线                               

■极性:色环指示负极

■高温焊接保证:260±5℃≯10秒,

焊接部位距管体10mm以上,引线拉力2.3千克

 

产品标准

 GB/T 4589.1-2006

《半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范》

Q/FT TRV0001-2017《高压硅堆》

 

参数值和特性

除非另有规定,环境温度均为25℃。

 

 

使用说明                                 

■ 本公司生产的高压二极管产品,由于管体长度很短,因此在电压超过10KV时,应用绝缘介质进行封装,以免在使用时产生爬电现象。建议使用环氧树脂对产品进行封装。

当使用环氧树脂封装时,应注意以下几点

封装前应确保元件表面清洁无污染,以保证环氧树脂良好的粘合性。

应确保环氧树脂混合料在封装前无气泡(如有可能,采用抽空措施)。

建议采用环氧树脂作为封装材料。如采用其他树脂,应测定其膨胀力和收缩力。

封装烘干后,应检查封装表面爬电距离。如有必要,可做电晕或高压放电试验。

产品曲线图

 

 

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