产品描述
技术资料
■级别：工业级
■封装形式：塑料封装
■引线：轴向引线
■极性：色环指示负极
■高温焊接保证：260±5℃≯10秒，
焊接部位距管体10mm以上，引线拉力2.3千克
产品标准
GB/T 4589.1-2006
《半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范》
Q/FT TRV0001-2017《高压硅堆》
参数值和特性
除非另有规定，环境温度均为25℃。
使用说明
■ 本公司生产的高压二极管产品，由于管体长度很短，因此在电压超过10KV时，应用绝缘介质进行封装，以免在使用时产生爬电现象。建议使用环氧树脂对产品进行封装。
■ 当使用环氧树脂封装时，应注意以下几点：
● 封装前应确保元件表面清洁无污染，以保证环氧树脂良好的粘合性。
● 应确保环氧树脂混合料在封装前无气泡（如有可能，采用抽空措施）。
● 建议采用环氧树脂作为封装材料。如采用其他树脂，应测定其膨胀力和收缩力。
● 封装烘干后，应检查封装表面爬电距离。如有必要，可做电晕或高压放电试验。
产品曲线图
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